电子华工科技：公司正在半导体利用范围开荒了激光晶圆精亲切割设备闭键用于第三代半导

　　同花顺300033）金融研商核心03月19日讯，有投资者向华工科技000988）提问， 公司激光范畴龙头，产物正在半导体范畴的使用怎样？销量怎样

　　公司回复外现，投资者您好，公司正在严密微纳激光筑造范畴踊跃开采新的使用空间电子，正在半导体使用范畴开辟了激光晶圆精亲热割设备，合键用于第三代半导体资料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该筑造已实现产物开辟。正在第三代半导体后道工艺制程方面，公司还正在开辟晶圆激光改质切割筑造、半导体晶圆激光退火筑造，合键使用于SiC，GaN的功率和射频器件/芯片，并渊博使用于智能汽车、光伏、5G通讯等范畴。全部规划数据请您合怀公司的按期陈述，谢谢您对公司的合怀。

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　　近期的均匀本钱为34.41元。众头行情中，目前处于回落整饬阶段且下跌有加快趋向。该股资金方面呈流出形态，投资者请仔细投资。该公司运营状态优秀，大都机构以为该股永恒投资价钱较高。

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