筑立型号：LUT-800； 该筑立不光可能包管激光巨量转化进程中错误芯片形成毁伤，并且还包管Micro-LED转化落点精准并可依照需求成立转化后Micro LED芯片阵列排布，并可能维系AOI&PL机台mapping图，高速确切采用性转化ok片。
筑立型号：LLO-8600； 本筑立是使用激光剥离身手对Micro LED 晶圆举办剥离加工
筑立型号：DLDS-8680； 本筑立用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工结束后配合辅助的分片装配，结束晶片切割后的分片。原料损耗小，加工功用高，筑立运转无需耗材，加工本钱低。
筑立型号：LGC71； 该筑立针对曲面玻璃切割操纵斥地，筑立通过额外的光学体系和加工软件定制斥地竣工曲面玻璃的高速平静切割。
筑立型号：LGC52； 该筑立通过额外的光学整形体系和加工软件定制斥地竣工对UTG的高速平静切割，装备有主动影像定位体系，为产物的主动高速使命供给保险，可装备机械人和上下料模组竣工主动上下料加工，进步产能。
筑立型号：ALS03； 本筑立是用于钙钛矿薄膜太阳能电池内部串联电途的蚀刻加工；筑立集成众种激光源，可结束钙钛矿电池坐褥工序中的P1/P2/P3划线清边加工。
筑立型号：LAN-6281； 本筑立用于碳化硅的欧姆退火工艺，具备裸片主动上下料、晶圆主动校准等功用。 加工工艺效率优异；加工功用高；筑立运转无需耗材，加工本钱较低。
筑立型号：LGC20/LGC30/LGC40； 该筑立通过高能量红外皮秒脉冲激光举办额外整形后，对玻璃举办高效切割，目前已正在智能穿着、家电、安防、手机盖板切割周围取得批量操纵。
筑立众搭载自产超疾激光器，擢升筑立功能，下降本钱，包管实时交货，并可配合激光工艺斥地激光器。
十众年激光精轻细加工工艺堆集，为各样超薄、超硬、脆性、柔性PG电子官方网站、透后原料供给激光办理计划。
具备各样传输和机械人搬运身手，众年的主动化体验，为客户供给平静的主动化运转处境。
正在新型电子周围，重要操纵于柔性电途板（FPC）、印制电途板（PCB）、陶瓷、电动车载玻璃、汽车低头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。加倍跟着新能源汽车的繁荣，合连软板、车载玻璃等严紧化加工需求，催生了更众紫外和超疾激光的操纵。公司面向汽车电子、5G和消费电子周围的操纵，推出配套激光加工办理计划。
显示周围激光加工筑立：重要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
半导体周围激光加工筑立：征求：碳化硅、氮化镓等各种半导体晶圆的切割、划片；LED / Mini LED晶圆切割、裂片；Micro LED激光剥离、激光巨量转化；集成电途古板封装及前辈封装操纵：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。
正在新能源周围，咱们构造锂电、光伏等新能源操纵。重要征求：钙钛矿薄膜太阳能电池坐褥筑立；印刷网版激光制版筑立；锂离子、氢燃料动力电池合连智能扮装置；电力体系储能、基站储能和家庭储能电池合连智能扮装置。
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